6 月 30 日消息，紅魔 9S Pro 系列 AI 游戲手機將于 7 月 3 日在紅魔電競宇宙新品發布會上發布，官方今天對這款手機的散熱性能進行預熱。
IT之家參考官方介紹，這款手機采用“多層精密散熱的 ICE 13.5 魔冷散熱系統”，同時配備“萬級冰階 VC”+“創新霜冷凝膠”+“合金鯊魚鰭高速離心風扇”，號稱可讓機身溫度最高下降 19.5℃、CPU 核心溫度最高下降 25℃。
另據官方此前預熱，紅魔 9S Pro 系列手機首發搭載第三代驍龍 8 領先版處理器，CPU 大核提升至 3.4GHz，GPU 頻率提升至 1GHz；同時該手機還配備 LPDDR5X 運存 + UFS 4.0 閃存。
此外，這款手機還將搭載“紅魔魔方 AI 大模型”，該大模型擁有 1600 億參數量，2 萬 + 場景訓練，首詞響應約 1 秒，支持自主學習、內容創作和智慧感知功能，跨端搭載于 PC / 手機 / Pad 設備，主要用于“日常應用 + 游戲輔助”。