高通正準(zhǔn)備發(fā)布其下一代旗艦移動處理器驍龍8 Gen 4。得益于定制設(shè)計的Oryon內(nèi)核和臺積電第二代3nm工藝節(jié)點，此次迭代預(yù)計將帶來顯著的性能和效率提升。
然而，最新泄露的消息表明結(jié)果好壞參半——驍龍8 Gen 4中的Adreno 750 GPU將帶來令人印象深刻的性能功耗比提升，而CPU性能似乎只是漸進(jìn)式的改進(jìn)。
據(jù)X（前Twitter）用戶@negativeonehero 爆料，驍龍8 Gen 4的GPU內(nèi)部測試達(dá)到了與聯(lián)發(fā)科天璣9300 GPU類似的峰值性能，但功耗只有后者的一半。這意味著在執(zhí)行游戲等高要求任務(wù)時，手機(jī)的電池壽命更長，運(yùn)行溫度更低。
但在CPU方面，前景不太樂觀。泄露的消息稱，驍龍8 Gen 4配備定制的Oryon內(nèi)核，僅需8W即可實現(xiàn)約7,300的多核得分。 這一性能與驍龍8 Gen 3大致相當(dāng)，但落后于iPhone 15 Pro中的蘋果A17 Pro 。更令人擔(dān)憂的是，消息人士暗示，與當(dāng)前一代相比，驍龍8 Gen 4的CPU能效只會有不到10%的提升。
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因此，該消息人士建議，那些注重CPU性能的安卓旗艦手機(jī)買家應(yīng)該等待下一代驍龍8 Gen 5。
然而，值得注意的是，高通為Windows筆記本電腦打造的驍龍X Elite中的定制核心取得了令人印象深刻的成績，盡管最初存在懷疑，但在基準(zhǔn)測試中與Apple的M3芯片相媲美。因此，我們期待即將推出的驍龍8 Gen 4也能取得類似的成績。
不過，在智能手機(jī)的限制內(nèi)平衡散熱、功耗和原始性能本身就是一項挑戰(zhàn)。最終，驍龍8 Gen 4的真正能力將通過獨(dú)立測試和實際使用變得清晰。