5 月 9 日消息，一位“匿名網(wǎng)友”在由消息人士金豬升級包代投稿的視頻中表示，AMD Strix 系列 APU 處理器將包含擁有十顆 CPU 核心的 Ryzen AI 165。
▲ 圖源金豬升級包代“匿名網(wǎng)友”投稿視頻。第一列核顯架構(gòu)有誤，應(yīng)為 RDNA3
IT之家整理這位“匿名網(wǎng)友”的 AMD Zen5 全系產(chǎn)品線解讀視頻內(nèi)容如下：
Granite Ridge 和 Fire Range
這兩個型號即分別對應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)桌面平臺和現(xiàn)有-HX 桌面級移動端處理器。
兩款產(chǎn)品相較上代的主要變化是換用 N4 制程的 Zen5 架構(gòu) CCD，同時內(nèi)存 JEDEC 規(guī)范支持提升到 6000~6400MT/s；
Granite Ridge 和 Fire Range 仍維持最大 16 核設(shè)計，X3D 版本最大 L3 容量也保持在 128MB。
Strix
該系列處理器維持單芯片設(shè)計和臺積電 N4 制程。
其采用雙 CCX 結(jié)構(gòu)，包含 4 個 Zen5 標(biāo)準(zhǔn)核心和 8 個 Zen5c 核心，共計 16+8=24 (MB) 的 L3 緩存，最高頻率方面相較 Hawk 系列的 5.2GHz 略有下降，將達 5.1GHz；
GPU 方面 Strix 系列處理器將配備至多 8WGP（16CU）的 RDNA 3.5 架構(gòu)核顯，頻率在 2.6~2.7GHz 左右，能效方面有望較現(xiàn)有產(chǎn)品得到較大提升；
Strix 系列處理器還將包含一顆算力高達 40TOPS 的 NPU。
AMD 為該系列處理器提供了 LPDDR5 和 DDR5 內(nèi)存支持，不過首發(fā)時僅有前者；
此外 Strix 系列處理器的 PCIe 通道相較上代減少 4 條至 16 條，游戲本需要在雙 PCIe x4 M.2 盤位和 PCIe x8 獨顯帶寬間進行取舍。
Strix 系列 CPU 目前包含兩款型號，除已曝光的 12 核心 Ryzen AI 9 HX 170 外，還將有 10 核心的 Ryzen AI 165，僅有 12 核型號的名稱中包含 HX。
Krackan
Krackan 系列處理器存在不少同 Strix 系列相似之處，同樣可提供 16 條 PCIe 通道、搭載一顆算力超過 40TOPS 的 NPU、支持 LPDDR5 和 DDR5 內(nèi)存，不過到時候 DDR5 內(nèi)存支持也將首發(fā)提供。
相較 Strix，Krackan 系列主要縮水了 CPU、GPU 的核心規(guī)格：
Krackan 系列處理器的 CPU 降為 4 個 Zen5 核心和 4 個 Zen5c 核心，L3 緩存也減至 16MB，同時 GPU 規(guī)格砍半到 4WGP（8CU）。
“匿名網(wǎng)友”推測不少游戲本會選用 Krackan 系列而非 Strix 系列的處理器。
Strix Halo
Strix Halo 系列處理器將采用多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其包含兩個不同于 Granite Ridge 上的 CCD（CPU 芯片）和一個 GCD（包含 GPU 的芯片），CCD 同 GCD 間使用互連橋通信。
該系列處理器包含至多 16 個 Zen5 核心，擁有至多 64MB L3 緩存，以及一顆算力高達 70TOPS 的 NPU，還是可提供 16 條 PCIe 通道。
Strix Halo 的 GPU 部分規(guī)模達到 20WGP（40CU），采用 RDNA3.5 架構(gòu)，擁有至多 32MB 的 Infinity Cache（無限緩存，即之前報道中出現(xiàn)的 MALL 緩存）。
內(nèi)存方面，Strix Halo 擁有 16 條 16bit 位寬的 LPDDR5 內(nèi)存通道，內(nèi)存位寬共計 256bit，同 4 通道 DDR5 相當(dāng)。