東吳證券研報表示，看好AI終端生態加速成熟后對下游新需求的創造能力，同時處理器、存儲、散熱、結構件等核心環節有望持續升級。1）蘋果積極布局AI終端，傳統3C產品有望迎AI升級，同時疊加MR眼鏡等新興生態加速，果鏈各環節代表公司有望引領技術升級，且估值性價比凸顯，立訊精密（組裝）、歌爾股份（傳感器及智能硬件）、東山精密（FPC）、藍思科技（防護玻璃）、統聯精密（精密結構件）、中石科技（散熱方案）等；2）AIPC催化密集，CPU+操作系統+品牌+零組件生態有望全方位率先成熟，關注存儲、結構件、散熱、組裝等價值量顯著提升的環節——春秋電子、中石科技、華勤技術等；3）各類終端廠商大力布局AI產品，應用場景的拓展及新需求的創造有望帶來銷量和盈利能力的雙重提升，包括傳音控股（AI手機）、聯想集團（AIPC）、海康威視（AI安防）、螢石網絡（AI家居）、漫步者（AI音箱）、創維數字（XR眼鏡）等。