12月9日，WIKO手機官方宣布，旗下新機Hi暢享70 Plus于12月9日早上10點08分開啟預售。
官方渲染圖顯示，Hi暢享70 Plus機身采用磨砂配色，后置巨大的圓形攝像頭模組，后置三顆攝像頭和雙閃光燈。同時，Hi暢享70 Plus采用了純直屏和直角邊框設計。
據了解，Hi暢享70 Plus提供8GB＋256GB、12GB＋256GB和12GB＋512GB三種存儲版本，提供雪域白、曜金黑、冰晶藍三種機身配色。
配置方面，電信產品庫顯示，Hi暢享70 Plus配備聯發科天璣700處理器。聯發科天璣700采用臺積電7nm工藝打造，CPU部分由2個2.2GHz的ARM Cortex-A76大核和6個2.0GHz的ARM Cortex-A55小核組成，GPU集成基于ARM新一代Valhall架構，主頻高達950MHz的雙核心Mali-G57。
同時，Hi暢享70 Plus配備6.75英寸的顯示屏幕，屏幕分辨率為1600×720像素，內置6100mAh的大容量電池，支持40W充電，后置5000萬像素主攝，前置800萬像素攝像頭，機身尺寸為168.3×77.7×8.98mm，機身重量約210g。