4 月 30 日消息，近年來，三星的代工業(yè)務遭遇了巨大挑戰(zhàn)，鮮有知名芯片廠商（除三星自家用于 Exynos 處理器的 System LSI 部門之外）采用其 3nm 及更新的 4nm 制程工藝。然而，三星仍在積極研發(fā)更先進的芯片制程，其中就包括 2nm 制程。
據 Business Korea 報道，三星 Foundry 正致力于下一代環(huán)繞柵極晶體管 (GAA) 技術的研發(fā)，該技術將用于其 2nm 制程工藝，基于該技術的 2nm 半導體芯片計劃于明年量產。
此外，三星將在 6 月 16 日至 20 日于美國夏威夷舉行的 VLSI 研討會上展示用于 2nm 芯片的第三代 GAA 技術論文，VLSI 研討會與國際電子器件會議 (IEDM) 和國際固態(tài)電路會議 (ISSCC) 并稱為全球三大頂尖半導體技術研討會。
據IT之家了解，GAA 是一種新型的晶體管設計，可改善電流流動并提高能效。三星 Foundry 在其第一代 3nm 制程工藝中首次引入了 GAA 技術。然而，除三星自家 Exynos 處理器之外，尚未有其他芯片廠商采用該技術，例如 AMD、蘋果、聯(lián)發(fā)科、英偉達和高通。預計三星 System LSI 部門將成為首家使用三星 Foundry 3nm 制程（用于下一代手機和智能手表芯片）的廠商。
相比于采用 5nm 制程的芯片，第一代 3nm GAA 芯片的晶體管面積減少了 16%，性能提升了 23%，能效提高了 45%。第二代 3nm 制程預計將使晶體管面積減少 35%，性能提升 30%，能效提升 50%。用于 2nm 芯片的第三代 GAA 技術則有望實現晶體管面積減少 50% 和性能提升 50%。
三星的主要競爭對手臺積電目前尚未在其先進制程工藝中采用 GAA 技術。三星計劃在今年下半年量產采用第二代 3nm GAA 技術的芯片（例如用于 Galaxy S25 的處理器），預計英特爾和臺積電將在其下一代 2nm 制程中采用 GAA 技術