AI儲存芯片的強勁需求推動下，三星電子周三公布的第二季度營收和利潤均高于預期。這是自2022年第三季度以來，三星電子的季度營業(yè)利潤首次超過10萬億韓元。在超預期的財報推動下，三星股價也上漲1%。

周三早上，三星電子公布今年第二季度的財報，在芯片業(yè)務提振下，三星的利潤增速激增：

1）主要財務數據

營收74.07 萬億韓元（約 534.5 億美元），同比增長 23.42%，預期為73.74萬億韓元

營業(yè)利潤 10.44 萬億韓元（約合75.4億美元），同比飆升1458.2%，預期為9.53萬億韓元；

凈利潤9.84 萬億韓元，同比增長471%；

2）業(yè)績分析及展望

對AI投資需求旺盛的客戶，對HBM以及DRAM和SSD等傳統內存都有強勁的需求，為公司的營收提升做出了貢獻。

由于對人工智能的持續(xù)投資，預計2024下半年HBM、DDR5和SSD的內存產品需求將保持強勁，HBM、DDR5 和固態(tài)硬盤等產品的市場份額不斷增加。

為滿足HBM和服務器DRAM的需求，將在下半年擴大產能，這可能會進一步限制傳統內存芯片的供應。

在季節(jié)性疲軟的季度，智能手機需求連續(xù)下降，尤其是高端智能機市場。預計下半年高端智能機市場將增長，但中低端市場可能會放緩。

公司計劃繼續(xù)推廣其高端 Galaxy Al 產品。包括 Galaxy Z Fold6、Z Flip6、Watch Ultra 和 Ring等Galaxy 系列設備將在全球上市。

三星持續(xù)在HBM發(fā)力，但目前仍落后于SK海力士

盡管三星是業(yè)內最大的內存芯片制造商，但由于管理層判斷失誤，三星在HBM市場中起步緩慢，被SK海力士大幅超越。

據市場研究公司TrendForce數據顯示，SK海力士去年以53%的市場份額在HBM市場領先，其次是三星電子（38%）和美光（9%）。

為扭轉局面，三星在今年5月更換了半導體部門負責人，并新設HBM開發(fā)組等正加快新一代HBM技術研發(fā)，與SK海力士展開HBM主導權之爭，目前已取得進展。

上周有媒體報道稱，三星電子第四代高帶寬存儲芯片HBM3已獲得批準，得以在英偉達芯片中使用，而且三星下一代產品HBM3E預計將在兩到四個月內通過認證。

三星在HBM市場的發(fā)力，很可能會讓其享受到AI產品需求激增的發(fā)展機遇。

Counterpoint Research預計，在內存芯片和智能手機“高端化”趨勢的推動下，三星下半年的經營業(yè)績將有更大起色。

摩根士丹利預計，全球HBM市場規(guī)模將從去年的40億美元增至2027年的710億美元。三星越快獲得AI GPU領頭羊英偉達的青睞，就越能從HBM市場增長中獲得更多收益。

摩根士丹利分析師 Shawn Kim 在本月的一份報告中指出：

預計到2025 年，三星在HBM 市場的份額至少增至10%，這能為其增加約40億美元的營收。

不過，Kim也補充稱，三星目前仍落后于SK海力士，但在HBM市場上的高速發(fā)展可能會改變投資者的看法，并提升它的股價。

Counterpoint Research研究副總裁Neil Shah表示："SK海力士和美光將繼續(xù)在內存領域挑戰(zhàn)三星，無論是在快速增長的HBM領域，還是在AI智能手機和個人電腦市場